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周五MLCC见地（多层片式陶瓷电容器）大涨，适度午间收盘涨超8%，昀冢科技涨超18%，三环集团、国瓷材料等涨超10%，博杰股份、风华高科等涨停。
TrendForce：英伟达Rubin需求翻倍
据财联社，有音问称，在AI数据中心彭胀与车用电子化的康健驱动下，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）往时三年产能已被事先霸占。
现在村田、三星电机等厂商还是处于满载气象，且本年新增高端产能有限，面临AI界限郁勃需求，高容MLCC居品交期还是拉长，供需矛盾可能会进一步加重。
村田高管在2025Q3功绩讲明会默示AI行状器居品堆叠层数较大，而堆叠层数加多将会进一步加大产能耗尽，同期高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于通例品更低，举座产能耗尽将更大。
村田高管本年2月指出MLCC订单究诘量是现在产能的2倍，3月决定4月运行对AI行状器和高端车规级MLCC居品全面加价，涨幅在15%-35%。
把柄TrendForce(集邦照料)最新研报，从NVIDIA（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热假想功耗(TDP)翻倍、电源惩办复杂度大幅莳植，带动单板用量接近翻倍至12000颗驾驭，成为高端MLCC供需失衡的主要泉源。同期，Microsoft（微软）、AWS（亚马逊云科技）、Google（谷歌）、Meta等北好意思云表行状业者(CSP)的ASIC自研芯片，以及CoWoS先进封装订单执续放量，进一步撑执高端MLCC恒久刚性需求。日、韩主要供应商因此将产能向AI诈欺歪斜，酿成消费类居品的供货弹性逐季收窄。
杠杆资金：吸筹这些票
东方钞票Choice数据深化，自本年4月初以来，杠杆资金抢筹多只MLCC见地股，信维通讯排行第一，融资净买入近26亿元；三环集团排行第二，融资净买额3.8亿元。
深圳华强、国瓷材料、博迁新材、利和兴、宏明电子、风华高科等个股融资净买额在3.4亿元至1亿元之间不等。
机构：国产替代空间广泛
中金公司合计，跟着AI运算需求急剧增长，MLCC在AI行状器的电源系统和筹画板、交换板中的用量大幅莳植。把柄村田，通用行状器主板的MLCC用量约1800-2500颗，八卡AI行状器主板的MLCC用量约15000-25000颗；把柄日电贸，GB200 NVL72的MLCC用量约44.1万颗，蕴含价值量高至4635好意思元。
通过机柜总功率与单瓦MLCC颗数预测，中金公司合计，AI行状器2026/2027年MLCC需求量约为726亿颗/1367亿颗，同比增长87%/88%。
而通用行状器方面，把柄TrendForce，AI推理行状产生的弘远运算负荷将通用行状器带入替换与彭胀周期，预测2026年巨匠行状器出货增长12.8%（其中AI行状器出货增长28.3%），增幅较2025年扩大。假定通用行状器出货量从2024年1300万台驾驭增长到2027年1500万台，按照单机用量2500颗，则对应2026/2027年通用行状器MLCC需求量358亿颗/376亿颗。
据此，中金公司合计，2026/2027年巨匠行状器MLCC需求量约1084亿颗/1743亿颗，同比增长49%/61%。
东莞证券默示，从巨匠MLCC竞争形状来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，具备深厚的时代、居品、客户荟萃，以小尺寸、高容、高压的高附加值居品为主，聚焦于汽车、高端智高手机、AI行状器等界限；第二、第三梯队离别以中国台湾和中国大陆厂商为主，大陆厂商时代水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容居品为主，但比年通逾期代打破推出多款小尺寸、高容量居品配资炒股论坛_实盘交易平台安全判断与验证方法说明，况且进一步打破汽车、通讯、工控、AI等界限。跟着巨匠地缘环境渐趋复杂，国产末端厂商越来越疼爱零部件的自主可控，进一步加速扶执国产供应链，MLCC国产替代空间。
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